双盘双控金相磨抛机技术参数

JMP-2CW是一款双盘双控、无级调速的金相试样磨抛机，适用于各种金相加工过程，具备双盘独立控制、无级调速、等功能，操作便捷，极大减少了人力投入，是企业、科研院所及学术研究的理想选择。该设备转速范围50-1000r/min，配备多项配件，确保金相试样处理的高效与精准。

 应用简介:

磨抛这一步在金相制备中有多种不同的方式和组合。常见的是用于研磨和抛光的台式磨抛机。无论什么形式都是为了得到一个无变形和可用于分析测试的试样表面。选择初始研磨的磨粒颗粒大小时，只需要能使表面磨平和去除切割在表面造成的损伤层即可。每个后续步骤应该是将变形逐渐变小，并同时能去掉上一步骤所造成的损伤。自始至终保持充足的润滑剂，通常为水，可很大程度地使变形层减到最小。

 设备概述：

JMP-2CW是一款双盘双控、无级调速、金相试样磨拋机。操作方便快捷，适用于金相试样粗磨、精磨、粗抛、精抛等各种金相加工全过程。高度自动化，人性化，极大程度减少人力投入，智能磨抛，是各企业科研院所及从事进行金相学术研究的设备。

 产品特点

◇ 一机多用，轻松完成金相试样的预磨，粗磨，精磨，粗抛和精抛

◇ 双盘双控，两个盘可分别控制，节省空间，使用方式更灵活

◇ 无级调速，采用伺服控制系统，扭矩大，低速不卡顿

◇ 易于操控的开关和旋钮，操作简单

◇ 可切换正反转

◇ 工作盘经过精细研磨和表面处理

◇ 工作盘采用三点定位安装方式，保证平面度，方便拆卸

◇ 工作盘运动过程中，跳动小于3丝（检测位置为离工作盘中心三分之二处）

◇ 整体成型的高强度复合材料外壳，坚固耐用，不生锈

◇ 配置急停按钮，更安全可靠

u 技术参数：